泰安力拓封头制造有限公司

(1)在直径和内压相同的情况下，球壳内的应力仅是圆筒形壳体环向应力的一半，即球形壳体的厚度仅需圆筒容器厚度的一半。 但在实际应用中，考虑到封头上开孔对强度的削弱，封头与筒体对焊的方便，以及为降低由于筒体和封头的曲率半径不连续所产生的边缘应力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。       

 (2)从受力分析来看，球形封头的结构形式在直径、壁厚和工作压力相同的条件下球形封头内所受的应力小，两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同，因此它被广泛用于压力较高、直径较大的高压容器和特殊需要的场合。 

企业视频展播，请点击播放

视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

  封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中半球型封头的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，然后组焊在一起。半球型封头主要用于压力容器上作为堵塞装置使用，不过受到形状及材质要求。

   半球型封头的成形减薄率比椭圆形封头要大些，正常的热成形工艺，减薄率在10%左右这点是由于不同封头厂生产工艺不同所导致的，如果对此有详细要求的话，应进行定制；对于半球型封头的材质来说，如果有特殊要求的可以按照要求进行定制；半球型封头的大小会有不同，亦可根据用户要求进行定做。

  半球型封头拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接

   对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。然后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相

  平封头是各种封头中结构比较简单，制造也很容易的一种。但与其他类型的封头相比处于受弯曲的不利情况，故在同等压力作用下厚度要大得多。平封头一般用在常压或直径较小的高压容器上。         由平板受力分析可知，对受垂直板面均布压力作用的圆形平板，当周边刚性固定时，较大的弯曲应力在板边缘，当周边简支时，较大的弯曲应力在板中心，实际应用中不可拆卸的平封头与圆简的连接，是弹性连接，介于周边刚性固定和周边简支之间，从而求出大的弯曲应力,其中K为结构特征系数，与周边支承情况有关(由经验给出)，由此导出圆形平封头强度计算公式。