泰安力拓封头制造有限公司

    球形封头一般主要以开口朝上的入水方式淬火。上封头、底封头等一般为厚度均匀、形状规则的球冠形状，并且球形表面为封闭结构。其淬火方式主要有以下几种：      

（1）料盘淬火方式。此类封头淬火之前预先设计一个淬火料盘，料盘中间根据封头尺寸设计一个合理大小直径的透孔，淬火加热以及入水时将封头开口朝上坐于透孔上，透孔大小保证封头底面不超出料盘底面，为保证热均匀以及随后淬火的冷却效率，料盘的其它部位合理的开一定大小的透孔。淬火时，用天车平稳吊起料盘浸入水中；      

（2）焊吊钩淬火方式。淬火之前，先在封头开口端每隔90°均匀焊接四个相同的吊钩，淬火时用四个吊钩同时将锻件吊起，这样可以在一定程度上防止封头过度变形，能够更加平稳的将封头浸入水中[5]，但是淬火时封头内会有积水；       

（3）料圈淬火方式。料圈淬火方式其实与料盘淬火方式类似，由于料盘的制造相对要复杂费工，可以将其简化为料圈形式，省时且节约成本。根据封头尺寸制作一较封头开口端直径小的料圈，淬火时用料圈从封头底侧套起，用单臂吊托住料圈将封头浸入水中。        

  以上3种方式，均可使封头外表面获得较好的冷却效果，但是封头的内表面由于封头的形状，较容易存水，不能及时将水排走，使热量部分储存，使本来就冷却较慢的内侧的冷却能力进一步降低，影响了内表面尤其是底面的冷却效果。

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视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

  半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略不计。所以半球形封头力学性能较好，所用材料节省。

    和其他的封头做对比的话，我们会发现半球形封头在直径和承压相同的条件下，所需厚度比较小，封头容积相同时其表面积也较小，用料很省。该封头的受力比较均匀，在制造上也是比较困难的，因此一般情况下，除了用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他的容器采用的比较少。半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度较小，封头容积相同时其表面积较小，用料较省。受力很均匀。但 由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。

    在使用该封头的时候，我们需要注意防止其与碳钢直接接触，避免铁离子的污染。不要露天存放，还应避免雨淋，强制组焊也是不可取的

球冠形封头腔室隔板的功能        己二酸结晶器由DN3500圆筒与两椭圆形封头组成卧式容器，并以10件球冠形封头作腔室隔板将容器分成11个真空室。己二酸结晶器采用连续真空结晶原理，使得各腔室的操作真空压力和相应的操作温度逐次降低（真空度依次升高），通过腔室内搅拌和容器外虹吸管的导流，各真空室中己二酸溶液的水分也随之不断蒸发排出，致使己二酸溶液到达过饱和而结晶，进而实现己二酸溶液的连续真空结晶操作。由此要求各真空室即要表面光洁，以免己二酸结晶后粘附容器内壁表面；同时又要致密，以保证各腔室的真空操作要求。而球冠形封头在此不仅起到腔室间的中间隔板作用，而且尚起到结晶器罐体抗外压失稳的加强作用。         工程上通常以球冠形封头作为两容器间或容器腔室间的中间隔板，作为隔板的球冠形封头较容器封头受力复杂，或承受内压或承受外压。根据结晶器连续真空操作要求，各腔室的真空度依次升高，按球冠形封头隔板的方位，此球冠形封头的凹面所受压力为外压，即球冠形封头隔板按外压封头设计，虽然相关规程标准没有对外压容器焊接接头的无损检测提出要求，但作为真空容器尚应满足致密性要求。鉴于结晶器制造后难于通过水压试验进行腔室间球冠形封头隔板的致密性检查，球冠形封头拼板A类接头的致密性需要通过无损检测来保证。所以，此球冠形封头拼板A类接头的无损检测是必要的。