泰安力拓封头制造有限公司

    半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：       

(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；       

(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。

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视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

 酸洗钝化膏用于铲除各种类型奥氏体不锈钢零件、板材及其设备外表的锈、氧化皮、焊接后发生的黄蓝黑色焊斑等污物，清洗后金属外表成银白色，一起钝化外表，提高不锈钢抗腐蚀才能。

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在球形封头的制作过程中，整体封头的拉延过程,无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延,一般在接近大曲率部位,封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大,一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时,都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有:          1.材料强度越低,壁厚变薄量越大。          2.变形程度越大,封头底部越尖,壁厚变薄量越大。          3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。          4.压边力过大或过小,压制温度超高,都会导致壁厚减小。