泰安力拓封头制造有限公司

    半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：       

(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；       

(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。

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视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

  分析球型封头中焊接缺陷原因有哪些？

封头厂使用上是石油化工、原子能乃至于食品行业中不可或缺的压力容器设备，而现在很多酿酒罐上使用的都是封头进行焊接，而封头也是压力容器中的盖面，整体使用上也是压力容器不可或缺的一个承载压力部件。而且使用上封头的质量往往会直接影响到压力容器装置的运行时间长短，所以我们不能小看光大封头给我们生活带来的影响，而怎么让封头进行焊接的时候更加耐用，甚至更加的美观，这点上就很有技术讲究了。

1.受传统思想的影响

   以前的缺陷等级评定，由于科学发展的局限，都采用置信度和安全裕度较大的评定规范。不论缺陷的位置和被检产品的材质，一律按严格的要求处理，以确保安全。近年来，尽管人们对缺陷在不同情况下的危害程度有了比较的认识，但由于构件本身要求提高了，制造难度加大，使用条件苛刻，人们出于保险起见就难于越过“越严越好”的传统观念。

2.焊接检测标准存在着重工艺、轻评定的倾向

  近年来，无损检测学术研究十分活跃，但人们热衷于提高检测水平、更新设备、完善手段、提高检测灵敏度。对缺陷等级评定的研究却十分冷淡。焊接检测标准的更新主要是工艺要求的变动，缺陷等级评定却始终如一或变动不大，缺陷等级评定发展的进程落后于工艺发展的进程。

3.在焊接检测标准执行中忽视经济效益

    焊接检测是一种质量控制手段，所以人们更多地注重它的监督职能，考虑安全因素，而忽视经济效益。通过前面的分析可知，焊接缺陷等级评定标准有待进一步修改

在球形封头的制作过程中，整体封头的拉延过程,无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延,一般在接近大曲率部位,封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大,一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时,都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有:          1.材料强度越低,壁厚变薄量越大。          2.变形程度越大,封头底部越尖,壁厚变薄量越大。          3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。          4.压边力过大或过小,压制温度超高,都会导致壁厚减小。