泰安力拓封头制造有限公司

  封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中半球型封头的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，然后组焊在一起。半球型封头主要用于压力容器上作为堵塞装置使用，大型球形封头价格，不过受到形状及材质要求。

   半球型封头的成形减薄率比椭圆形封头要大些，正常的热成形工艺，减薄率在10%左右这点是由于不同封头厂生产工艺不同所导致的，如果对此有详细要求的话，大型球形封头，应进行定制；对于半球型封头的材质来说，如果有特殊要求的可以按照要求进行定制；半球型封头的大小会有不同，亦可根据用户要求进行定做。

  半球型封头拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接

   对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。然后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相

   1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量   2.执行标准：JB/T4746-2002   3.封头用途及贮存介质    4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验   5.封头设计要求小厚度    6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平    7.封头无损检测：方法、部位、合格级别    8.封头热处理：目的、工艺要求    9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差

半球形封头的优缺点        结构:半球形封头为半个球壳。        优点:在均匀的内压作用下，薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。球形封头单位容积的表面积小，大型球形封头出厂价，在直径、壁厚和工作压力相同的条件下应力小， 两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同。缺点:深度大，直径小时，整体冲压困难，大型球形封头厂家直销，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。上述就是关于半球形风头的介绍，希望对你有所帮助，如有产品的需要，可电话进行咨询。